Attributaire déclaré
JFP MICROTECHNIC
SIREN 389255753
Cette fiche rassemble les marchés publics où cette entreprise est déclarée attributaire dans les données publiques disponibles. Elle ne décrit ni ses capacités, ni ses qualifications, ni ses données privées.
Marchés identifiés
2
Acheteurs identifiés
1
Montant public identifié
116 600 EUR
Période identifiée
02/02/2026 – 26/02/2026
Principaux acheteurs
- CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE 2 marché(s)
Catégories principales
- Machines et appareils microélectroniques · 1 marché(s) CPV 31712100
- Équipements de laboratoire, d'optique et de précision (excepté les lunettes) · 1 marché(s) CPV 38000000
Marchés attribués récents
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L’IEMN dispose actuellement d’une microsoudeuse utilisée pour le câblage de puces vers des boîtiers ou des cartes électroniques (PCB) à l’aide de fils d’or de 25 µm, en configuration ball/bonding, avec une assistance visuelle binoculaire. Cependant, l’évolution des technologies développées en salle blanche conduit à la fabrication de puces dont les pads d’accès sont de dimensions de plus en plus réduites, souvent inférieures à 50 µm. Cette miniaturisation rend le câblage difficile, voire impossible, avec l’équipement actuel. Par ailleurs, les composants destinés aux applications radiofréquences (RF) nécessitent des interconnexions particulièrement courtes, réalisées avec des fils très fins (typiquement 12 µm) et un câblage en configuration wedge, ce qui n’est pas pris en charge par la machine existante.
Par conséquent, l’IEMN souhaite acquérir un nouvelle microsoudeuse qui proposera le câblage avec des fils fins, en double configuration (ball et wedge) avec une assistance visuelle ...
CNRS DELEGATION ALPES · notifié le 26/02/2026
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Achat d'un four à recuit rapide permettant d'effectuer le recuit de contacts ohmiques pour gaz d'électrons bidimensionnels.
CNRS DELEGATION ALPES · notifié le 02/02/2026
Échéances estimées
Ce sont des estimations fondées sur les données publiées, pas des appels d'offres annoncés.
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L’IEMN dispose actuellement d’une microsoudeuse utilisée pour le câblage de puces vers des boîtiers ou des cartes électroniques (PCB) à l’aide de fils d’or de 25 µm, en configuration ball/bonding, avec une assistance visuelle binoculaire. Cependant, l’évolution des technologies développées en salle blanche conduit à la fabrication de puces dont les pads d’accès sont de dimensions de plus en plus réduites, souvent inférieures à 50 µm. Cette miniaturisation rend le câblage difficile, voire impossible, avec l’équipement actuel. Par ailleurs, les composants destinés aux applications radiofréquences (RF) nécessitent des interconnexions particulièrement courtes, réalisées avec des fils très fins (typiquement 12 µm) et un câblage en configuration wedge, ce qui n’est pas pris en charge par la machine existante.
Par conséquent, l’IEMN souhaite acquérir un nouvelle microsoudeuse qui proposera le câblage avec des fils fins, en double configuration (ball et wedge) avec une assistance visuelle ...
Échéance estimée : 26/06/2026 · confiance high
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Achat d'un four à recuit rapide permettant d'effectuer le recuit de contacts ohmiques pour gaz d'électrons bidimensionnels.
Échéance estimée : 02/09/2026 · confiance high
Source et qualité
Les marchés proviennent des Données Essentielles de la Commande Publique. L'identité affichée provient d'une source officielle lorsque disponible.
Source d'identité : registry